国家知识产权局信息显示,深圳市大族微电子科技有限公司申请一项名为“玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质”的专利,公开号CN121711890A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种玻璃基线路板及其制作方法、激光加工设备以及存储介质,其方法包括:制作开设有微孔群的玻璃芯板,其中,所述微孔群中的微孔贯穿所述玻璃芯板的相对两表面,所述微孔的轴向与所述玻璃芯板的厚度方向一致;将所述微孔群作为对位基准,在所述相对两表面中的至少一者上制作增层结构,得到所述玻璃基线路板。在本方法中,将微孔群作为玻璃芯板上的宏观靶标,基于该宏观靶标作为玻璃芯板上的对位基准可以满足玻璃基线路板制作过程所需的对位要求,能够避免玻璃芯板受损的风险,操作便利且效率高,有利于缩减制程时间,有效保障玻璃芯板的加工效果。
天眼查资料显示,深圳市大族微电子科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族微电子科技有限公司专利信息31条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯