成都奕成申请混合键合玻璃基板共封装光学结构制备方法专利，提升了玻璃基板的机械强度与产品生产良率_资讯

成都奕成申请混合键合玻璃基板共封装光学结构制备方法专利，提升了玻璃基板的机械强度与产品生产良率

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2026-09-13 00:22:32

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国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种混合键合的玻璃基板共封装光学结构的制备方法”的专利，公开号CN122731873A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种混合键合的玻璃基板共封装光学结构的制备方法，涉及半导体封装领域；该方法选用带垂直贯通玻璃通孔的玻璃芯，在其上表面相对两侧制作玻璃光波导及同高的第一线路层，第一线路层两端顶面设电极焊盘阵列，玻璃芯下表面制作第二线路层，玻璃通孔连接上下线路层；对第一线路层平坦化后，光刻保护其电极焊盘阵列，在其余区域制作表面重布线层；将光子集成电路芯片混合键合至第一线路层，同时实现电连接与光连接，再将系统级芯片、电集成电路芯片倒装键合至表面重布线层，最后制作光波导对准与拔插结构；本申请形成了一体化的新型CPO结构体系，拓展了玻璃基CPO器件的设计与应用方向，同时提升了玻璃基板的机械强度与产品生产良率。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目357次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可250个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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