观点网讯:9月10日,晶合集成(688249)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示,公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,正在进行各项工艺效能指标的优化。
同场说明会上,晶合集成表示,公司当前产能利用率维持高位,订单充足,下游需求整体符合公司前期经营预期;目前四期项目正在进行无尘室的装修,扩产工作稳步推进中,公司将随着扩产计划的安排进行设备采买。
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