国家知识产权局信息显示,哈廷电子基金会两合公司申请一项名为“保护接地板和包括其的用于插接连接器的嵌件”的专利,公开号CN122716607A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明涉及一种保护接地板(2),所述保护接地板具有紧固部分(21),用于将该保护接地板紧固在用于插接连接器的嵌件(1)的绝缘体(3)上;接触部分(22),用于在所述嵌件(1)与配合嵌件(1’)插接时与配合保护接地板(2’)的接触部分(22’)电接触;以及用于连接接地线的连接部分(23)。本发明还涉及一种用于插接连接器的嵌件(1),用于安装到所述插接连接器的罩或基座中,所述嵌件包括绝缘体(3)、保持板(4)以及至少一个保护接地板(2)。该保护接地板不占据嵌件中绝缘体空间,并且安装稳定性高。该嵌件组装顺序灵活、安装便利。
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来源:市场资讯