来源：新浪证券-红岸工作室

9月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种置物架”的专利，授权公告号CN224703519U，授权公告日为2026年9月1日。申请号为CN202522267075.2，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2025年10月27日，发明人殷海燕、丁俊俊、吕侃、杜晗玥，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师曹廷廷，分类号B65D25/04、B65D61/00、B65D25/20、B65D25/24。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种置物架，包括框架、多个承载板、引流挡部和收集器；框架有置物空间，并包括引流立柱；引流立柱上设有排液槽，排液槽具有朝向置物空间的第一开口；多个承载板设于置物空间，并沿竖直方向间隔排布，且与框架连接；承载板具有两个目标边缘，两个目标边缘相交形成朝向第一开口的目标顶角；承载板的上表面是承载面，承载面相对于水平面倾斜，承载面的最低处位于目标顶角，并形成出口区域；引流挡部设于目标边缘，且位于出口区域外，引流挡部凸出于承载面；收集器设在排液槽的下方，并与排液槽连通。置物架在无尘室内暂存化学机械研磨工艺中报废的耗材，增加存放的耗材的量、减少耗材上残留的研磨液对无尘室造成污染的可能性。

晶合集成是国内领先的专注于显示驱动芯片领域的12英寸晶圆代工企业，具备较强的工艺技术积累与规模化生产优势。公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省合肥市，办公地覆盖安徽省合肥市与中国香港特别行政区。

晶合集成隶属于申万行业电子-半导体-集成电路制造赛道，核心主营业务为12英寸晶圆代工业务，聚焦研发应用行业先进工艺，可向客户提供覆盖多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，同时布局MCU概念、集成电路、汽车芯片相关概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属7家同行业企业中排名第4，当期行业头部企业中芯国际、华虹宏力营收分别达386.35亿元、95.74亿元，行业平均营收为93.45亿元，行业营收中位数为59.57亿元；营收结构中集成电路业务贡献57.66亿元，占比96.80%，其他补充业务贡献1.91亿元，占比3.20%。同期公司实现净利润2.22亿元，同样在7家同行业企业中位列第4，行业内中芯国际、赛微电子分别以64.39亿元、26.75亿元的净利润位列前二，行业平均净利润为14.11亿元，行业净利润中位数为2.22亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：