星之光申请电路板加工过程中板材形变补偿方法专利，能够解决内部残余应力导致板材出现整体翘曲或局部弓曲变形的问题_资讯

星之光申请电路板加工过程中板材形变补偿方法专利，能够解决内部残余应力导致板材出现整体翘曲或局部弓曲变形的问题

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2026-09-02 05:56:10

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国家知识产权局信息显示，惠州市星之光科技有限公司申请一项名为“电路板加工过程中板材形变补偿方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122674622A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电路板加工过程中板材形变补偿方法、系统、电子设备及存储介质。该电路板加工过程中板材形变补偿方法包括：采集电路板的表面离散点三维空间坐标数据，根据表面离散点三维空间坐标数据构建变形量分布场；识别电路板的矫形区域，基于变形量分布场，对矫形区域进行解算，生成等效残余应力分布场；解析等效残余应力分布场，输出矫形参数；根据矫形参数，对矫形区域进行补偿，输出优化后电路板。本申请提供的方案，能够解决内部残余应力导致板材出现整体翘曲或局部弓曲变形的问题。

天眼查资料显示，惠州市星之光科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本19300万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市星之光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资残余星之光补偿应力电路板形变板材专利弓曲

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