TCL科技近日在机构调研时表示,主流的玻璃基先进封装用在高 算力、高性能的芯片封装需要20层,TCL科技目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备。受限于外部资源的技术限制,今年下半年计划推出的样品大概是12层,离20层有些差距。如果样品表现和技术路线基本确定,达到预期,公司会在今年内启动中试线建设。
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