国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“光学封装结构”的专利,授权公告号CN224698309U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,一种光学封装结构,主要提供一玻璃载板,其具有相对的第一侧及第二侧,并形成有连接该第一侧及该第二侧的多个导电穿孔,接着将电子模组及光学模组接置于该玻璃载板上并电性连接该多个导电穿孔,以利用该玻璃载板减少封装过程中因热膨胀不匹配造成的翘曲问题。
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