国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“基板结构”的专利,授权公告号CN224698306U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本申请提出了一种基板结构,包括:玻璃基板,包括一通孔;以及金属层,设置于所述玻璃基板,并填充所述通孔;其中,所述玻璃基板与所述金属层的交接面形成一烧结区域,在所述烧结区域内,所述玻璃基板具有多个突出于所述玻璃基板表面的突起结构。本申请通过在金属层和玻璃基板的交接面形成烧结区域,并且烧结区域内玻璃基板表面形成多个突起结构,以此,可以提升金属层与玻璃基板的结合强度,解决导孔边缘产生裂纹的问题,具体的,金属层与玻璃基板之间的界面裂纹会因为两者结合强度的提升而减少或杜绝。此外,烧结区域的形成过程,对于玻璃导孔边缘的玻璃基板结构中产生的结构裂纹具有修复作用。
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来源:市场资讯