半导体股权投资进入收获期,公司参与已上市项目包括 长鑫科技(688825.SH)、合肥晶合、昂瑞微、 盛合晶微(688820.SH)等,其余上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理,未来26-27年仍将显著贡献投资回报。此外,公司确立了IC封装基板为第二增长曲线业务,今年3月通过控股美琪电路切入市场,4月份合并报表,6月份上峰芯材新增6亿元投资美琪电路的技改与扩产建设。
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