安普旭电子申请铝合金压铸过程温度闭环控制系统专利，有效抑制区域间热扰动扩散_资讯

安普旭电子申请铝合金压铸过程温度闭环控制系统专利，有效抑制区域间热扰动扩散

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2026-07-23 02:59:32

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国家知识产权局信息显示，深圳市安普旭电子科技有限公司申请一项名为“一种铝合金压铸过程温度闭环控制系统”的专利，公开号CN122425182A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及自动化控制技术领域，具体为一种铝合金压铸过程温度闭环控制系统，系统包括热扰动识别模块、热节拍重构模块、调节窗口映射模块、执行通道绑定模块、热同步校正模块。本发明中，通过对多区域热动作序列的节拍特征进行提取与映射，实现压铸周期内热扰动来源的定位与时间锚定，基于连续周期的动作重构展现加热与冷却行为的节奏差异，强化区域间热响应差异的识别能力，使并发调节通道间的热隔离关系更为清晰，提升热调节输入的协调性，通过对热同步偏差的实时校正减少调节失配与误触发，实现温度调节过程的节奏一致性与响应精细化，有效抑制区域间热扰动扩散，增强压铸温度控制的稳定性与成型过程的可控性，确保压铸质量与运行效率。

天眼查资料显示，深圳市安普旭电子科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市安普旭电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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