显示业务方面，LCD主流应用出货量因存储涨价影响或将承压，但受益于大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；伴随老旧产线退出，TV供需趋紧，行业格局持续优化。OLED方面，小尺寸高价格段出货量有望提升，中尺寸方面AIPC新品与AMOLED第8.6代线量产有望加速OLED在中尺寸IT应用中的渗透。

玻璃基封装载板业务方面，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通，拥有完备的玻璃载板制造工艺能力。公司已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，并已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。

钙钛矿业务方面，三大研发平台效率持续突破，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性达16.6%。根据公司200KW实证基地数据，钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过8%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试，后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等方面市场。

光互连方面，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，AI数据中心光互连技术需求不断提升。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，加快技术攻关。

公司与康宁显示科技的合作已迈入实质性阶段，双方将在玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿、可折叠玻璃等方面展开合作，已发布五个项目目标并启动相关工作。

公司表示，未来业务布局方面，基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。

核校：孙萍