国家知识产权局信息显示,英特尔公司申请一项名为“具有包括在玻璃芯的腔体中的部件的封装衬底”的专利,公开号CN122249079A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,公开了具有包括在玻璃芯的腔体中的部件的封装衬底。一种示例设备包括:玻璃层,其具有在所述玻璃层的相对的第一和第二表面之间的开口;电子部件,其在所述开口内;电介质材料,其在在所述开口内、所述电子部件与所述开口的侧壁之间;以及穿玻璃过孔,其包含延伸穿过所述玻璃层的导电材料。
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