在全球制造业向智能化、绿色化转型的进程中,材料技术的国产化替代与环保合规已成为电子、汽车、半导体等行业的重要课题。传统材料在极端环境耐候性、自动化产线适配性以及溶剂排放管控等方面存在明显短板,这促使行业对高性能环保材料解决方案的需求日益迫切。作为专注于敷形材料、胶黏剂及复合材料研发的企业,东莞希乐斯科技有限公司(品牌简称:希乐斯/Hilles)凭借体系化的技术能力与差异化的产品矩阵,为智能制造领域提供专业支撑。
一、行业挑战驱动材料技术革新
制造业在材料应用层面面临多重挑战。首先,环保法规趋严对传统溶剂型材料形成约束,企业需要寻找低VOC或零溶剂排放的替代方案。其次,产品工作环境复杂化,例如电子穿戴设备需在高湿、盐雾环境下保持结构稳定,汽车电控系统需抵御油污与温度波动。再者,自动化产线对材料固化速度、施工便利性提出更高要求,传统胶水因固化周期长而影响生产效率。这些痛点推动材料供应商从单一产品供应转向系统解决方案提供。
希乐斯总部位于广东省东莞市,在湖南设有生产基地,建筑面积超过20000平方米,配备4条高速涂布线。已获得IATF16949:汽车质量管理体系、ISO9001:质量管理体系、ISO14001:环境管理体系及ISO45001:职业健康安全管理体系认证,并拥有20余项国家专有利。研发团队占比超过60%,由具备20余年行业经验的双博士带队,形成合成工艺与应用验证的双重能力。
二、密封粘接方案满足多场景需求
针对不同应用场景的粘接密封需求,希乐斯构建了覆盖PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、环氧结构胶、厌氧胶、双组份聚氨酯结构胶及单组份有机硅密封胶的产品线。
PUR热熔胶采用湿气固化反应型技术,通过不可逆的湿气固化反应在极端环境下维持粘接强度,同时兼顾可返修性。该产品为单组份设计,具备高粘接与耐盐雾性能,适用于智能手表、耳机、手机屏幕等穿戴设备的结构防水需求。
丙烯酸AB结构胶的重要特点是快速定位,10分钟即可实现初步固化,明显缩短生产循环周期。该材料对金属与陶瓷具备优异粘接强度,契合自动化产线对效率的要求,广泛应用于智能硬件制造。
环氧结构胶提供不可返修防护方案,固化后形成稳定保护层,适用于显示模组金属螺柱固定等敏感元器件的保密防护。其耐湿热老化性能满足高应力部位的加固需求。
厌氧胶专为活性金属表面设计,支持UV预定位,配合高效自动化产线实现金属快速粘接与锁固密封,应用于汽车电控底壳及金属柱粘接场景。
双组份聚氨酯结构胶针对异质材料粘接与电化学腐蚀防护,在金属与非金属接触面提供耐腐蚀保护,具备高粘接力、耐温性及可返修特性,用于动力电池电芯、支架及汽车风挡玻璃。
单组份有机硅密封胶具备高回弹性能,在汽车油污环境下保持性能稳定,适用于汽车控制单元壳体密封,同时具备低模量及耐高低温特性。
三、三防涂敷防护构建多层级保护体系
针对电子产品在复杂环境下的防护需求,希乐斯开发了三防涂敷漆、浅层灌封防护方案及底部填充胶等产品。
三防涂敷漆包含UV固化、丙烯酸酯及有机硅三种体系,采用100%固含设计,UV光照即可固化,无溶剂挥发,解决线路板在潮湿、盐雾环境下的短路与腐蚀风险。该产品盐雾测试可达1000小时,附着力达0级,同时具备耐黄变、耐划伤及荧光指示功能,应用于消费电子、工业控制及户外LED领域。
浅层灌封防护方案由单组份有机硅围坝胶与灌封胶组成,围坝胶以触变膏体形式替代物理壳体围堰,降低生产成本,配合自流平灌封胶实现高等级防水,适用于线路板组件局部防护。
底部填充胶通过毛细流动填充芯片与PCB之间的间隙,消除热膨胀系数不一致导致的应力破坏,从根本上解决BGA/IC芯片焊点开裂问题,提升芯片级封装可靠性,用于半导体封装、IC芯片及贴片灯珠。
四、复合功能膜材拓展应用边界
希乐斯的复合功能膜材与胶带产品线涵盖液态光学贴合胶膜、钢板阻尼减震胶膜、撕膜胶带及UV减粘胶带。
液态光学贴合胶膜采用改性环氧材料,确保胶层厚度高度统一,低收缩率保障芯片稳定性,具备结构粘接与热稳定性,应用于COB芯片级封装。
钢板阻尼减震胶膜用于提升汽车NVH性能,在低频段实现明显的振动衰减,满足多种焊接与铆接工艺需求,具备减震、高粘接及抗疲劳性能。
撕膜胶带采用PVC基材,易于施工,用于保护金属、铭牌表面,应用于晶圆切割及不锈钢、铝板加工。
UV减粘胶带在初始状态提供高粘接力,UV照射后粘性骤降,实现无损脱附,用于晶圆研磨与切割支撑,是半导体加工过程的关键辅助材料。
五、研发与交付能力支撑定制化服务
希乐斯建立了环氧、聚氨酯、有机硅、膜材等自助研发平台,配备X荧光光谱仪、DSC差示扫描量热仪、红外光谱仪、高低温拉力机、冷热冲击试验机等设备,涵盖物性、耐候性及精密分析能力。公司设有UV涂布线与热固涂布线,支持小批量打样验证。
六、环保与性能的平衡之道
在材料技术发展中,环保性能与产品性能的平衡是行业共同课题。希乐斯通过材料体系创新实现这一平衡,例如UV固化三防漆以光固化替代热固化,消除溶剂挥发;PUR热熔胶利用湿气固化机制,减少化学反应副产物;有机硅材料的高回弹与耐温特性,降低后期维护频次。这些技术路径在满足性能要求的同时,符合环保法规趋势。
制造业的材料需求正从标准化产品转向场景化解决方案,从单一性能指标转向综合性能评估,从短期成本控制转向全生命周期管理。希乐斯以体系化的产品矩阵、专业化的研发能力及定制化的服务模式,为智能制造产业提供材料技术支撑,助力行业在环保合规与性能提升之间找到平衡点。