苏州天顺申请轻量化碳纤维板材真空灌注成型方法专利，显著降低了制件的内部孔隙率和干斑缺陷_资讯

苏州天顺申请轻量化碳纤维板材真空灌注成型方法专利，显著降低了制件的内部孔隙率和干斑缺陷

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2026-03-30 19:25:18

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国家知识产权局信息显示，苏州天顺复合材料科技有限公司申请一项名为“一种轻量化碳纤维板材真空灌注成型方法”的专利，公开号CN121733845A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及复合材料制造技术领域，公开了一种轻量化碳纤维板材真空灌注成型方法，包括主体树脂、固化剂、可控相变自扩展致压剂和压力响应型凝胶触发剂。将所述智能树脂体系预置于纤维预成型体上并密封抽真空形成密闭腔体后，通过程序化升温，使可控相变自扩展致压剂在预设的触发温度下相变产气，在腔体内形成内部微正压。该内部微正压驱动树脂浸润纤维，并激活压力响应型凝胶触发剂引发凝胶固化，随后完成高温固化。本发明通过原位产生的内部微正压，实现了树脂对纤维的自扩展式、完全均匀浸润，并能在固化阶段持续施加压实作用，显著降低了制件的内部孔隙率和干斑缺陷，提升了复合材料板材的力学性能和内部质量。

天眼查资料显示，苏州天顺复合材料科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本68000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天顺复合材料科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目55次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

的内部灌注投资降低真空复合材料制件树脂板材专利微正压干斑

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