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沪硅申购何时公布中签沪硅申购沪硅产业股票发行时间

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2024-10-12 03:59:18

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沪硅申购于2020年4月12日晚间公布中签数量与中签号。在沪硅产业于4月12日晚间向上海证券交易所提交以及向社会公开的《沪硅产业：首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》的中表示，本次发行总量为6.20亿股，发行价格为3.89元，其中，网上最终发行量为13457.20万股，占本次发行总量的21.70%，网上发行最终中签率为0.10087022%。中签号码共有269144个，每个中签号码只能认购500股公司股票。

上海硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

本次科创板发行是上海硅产业集团战略发展的重要一步，公司将以此次公开发行股票并在科创板上市为契机，进一步实现公司300mm半导体硅片业务能力的提升，提高公司在行业内的竞争力，增强我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。

同时，在保持现有半导体硅片业务稳步发展的基础上，公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位。在保持公司内生增长的同时，通过投资、并购和国际合作等外延式发展提升综合竞争力，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。

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